スパッタとは
スパッタとは、薄膜を作成する「成膜技術」の一つです。特にナノ単位の薄膜の量産に向いた技術で、大面積に対する基板への成膜でも威力を発揮します。
原理としては、不活性ガスなどの雰囲気中（アルゴンガスなどで満たされたチャンバー内）でターゲットと呼ばれる材料に高電圧の印加により、放電させます。チャンバー内に充填されているイオンを加速させ、ターゲットに衝突させることで、ターゲット材料を構成する原子をたたき出します。イメージとしては、大きな長方形の板にパチンコ玉を叩きつけて、表面から材料を弾き出すようなものです。この弾き出された原子が基板に到達して、薄膜となっていきます。
高エネルギーの原子や分子が衝突することで、このターゲット材から原子を叩き出すのがスパッタの基本原理ですが、これにもいくつか種類があります。
- コンベンショナル・スパッタリング
- マグネトロン・スパッタリング
- イオンビーム・スパッタリング
- ＥＣＲスパッタリング
| 液相成膜法（ウェット） | めっき | |
|---|---|---|
| 塗布 | ||
| ゾルゲル | ||
| スピンコート | ||
| 気相成膜法（ドライ） | PVD（物理的気相法） | 蒸着 |
| スパッタ | ||
| CVD（化学的気相法） | 熱CVD | |
| MOCVD | ||
| プラズマ | ||
薄膜の特性【参考】
主として光学膜や機能膜として用いられる薄膜の代表的な特性、物性について紹介します。
酸化物の薄膜
- Al2O3（酸化アルミニウム、アルミナ）
- CeO2（酸化セリウム）
- Cr2O3（酸化クロム）
- Ga2O3（酸化ガリウム）
- HfO2（酸化ハフニウム、ハフニア）
- NiO（酸化ニッケル）
- MgO（酸化マグネシウム、マグネシア）
- I.T.O（Ｉｎ２Ｏ３＋ＳｎＯ２）酸化インジウムスズ
- Nb2O5（五酸化ニオブ）
- Ta2O5（五酸化タンタル）
- Y2O3（酸化イットリウム、イットリア）
- WO3（酸化タングステン）
- TiO（一酸化チタン）
- Ti3O5（五酸化チタン）
- TiO2（二酸化チタン、チタニア）
- ZnO（酸化亜鉛）
- ZrO2+TiO2（複合酸化物）
- ZrO2（酸化ジルコニウム、ジルコニア）
フッ化物の薄膜
- AlF3（フッ化アルミニウム）
- CaF2（フッ化カルシウム）
- CeF3（フッ化セリウム）
- LaF3（フッ化ランタン）
- LiF（フッ化リチウム）
- NaF（フッ化ナトリウム）
- MgF2（フッ化マグネシウム）
- NdF3（フッ化ネオジウム）
- SmF3（フッ化サマリウム）
- YbF3（フッ化イッテルビウム）
- YF3（フッ化イットリウム）
- GdF3（フッ化ガドリニウム）
窒化膜
炭化膜
- 受託成膜や成膜サービスを行っている企業の一覧
- 蒸着材料のメーカー一覧
- スパッタリングターゲットのメーカー一覧
- CVD材料のメーカー一覧
