ポリイミド樹脂（PI）の物性と用途、特性について
比重は1.43、熱硬化樹脂の中で最も耐熱性に優れたプラスチックで、強固な分子構造を持っており、熱だけでなく、機械的性質や化学的性質も他の樹脂にない値を持っています。デュポン社による製品化されました。熱分解する温度は他のプラスチックの耐熱温度とは大きく異なり、500℃以上となっています。また耐寒性にも優れます。摩擦にも強い性質を持ちます。スーパーエンジニアリングプラスチックに分類されます。他のパラメータも、低い誘電率、優れた伸び特性、熱膨張係数にも優れていることが知られています。薄膜化することもできるため、半導体の分野でも使われます。
ポリイミドの用途としては、フィルム、コーティング剤、保護膜、電気絶縁材料全般、ベアリング、耐熱塗料、断熱軸、断熱トレー、電子部品、自動車部品等があげられます。なお、この強固な性質から、人工衛星にも使われているプラスチックです。
| フィラー（充填材）、タイプ | 縮重合 | グラスファイバー（GF）充填 | グラファイト充填 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 物理的性質 | 密度（g・cm^-3） | 1.43から1.51 | 1.9 | 1.45 | |
| 融点（℃） | 結晶性 | 熱硬化 | 熱硬化 | 熱硬化 | |
| 非晶性 | - | - | - | ||
| 透明度 | - | 不透明 | 不透明 | ||
| 吸水率（％）3mm、24h | 0.32 | 0.20 | 0.6 | ||
| 成形特性 | 成形温度範囲（℃） | - | 圧縮、211から267 | 圧縮、211から267 | |
| 成形圧力範囲（kgf・cm^-2） | - | 10.5から42.2 | 10.5から42.2 | ||
| 成形収縮率（％） | - | 0.1から0.2 | 0.6 | ||
| 機械的性質 | 引張強さ（kgf・mm^-2） | 6.3 | 19.0 | 4.0 | |
| 最大伸び率（％） | 4から9 | <1 | <1 | ||
| 圧縮強さ（破壊、降伏）（kgf・mm^-2） | - | 22.9 | 14.1 | ||
| 曲げ強さ（破壊、降伏）（kgf・mm^-2） | 10.5から12.0 | 34.8 | 12.8 | ||
| 引張弾性率（kgf・mm^-2） | 225から281 | 2000 | - | ||
| 圧縮弾性率（kgf・mm^-2） | - | 1720 | - | ||
| 曲げ弾性率（kgf・mm^-2） | - | 2253 | 633 | ||
| アイゾット衝撃値（kgf・cm・cm^-1） | 2.7から5.4 | 92.5 | 1.36 | ||
| 硬度（硬さ） | ロックウェル | 32から58 | M120 | M110 | |
| ショア | - | - | - | ||
| 熱的性質 | 熱伝導率（10^-4cal・s^-1cm^-2）（K・cm^-1）^-1 | − | 12 | 3.5 | |
| 比熱（cal・K^-1g^-1） | − | − | − | ||
| 線熱膨張率（10^-5K^-1） | − | 1.5 | 1.5 | ||
| 熱変形温度（℃） 18.6kgf・cm^-2 4.6kgf・cm^-2 |
>261 | 367 | >306 | ||
| 電気的性質 | 体積抵抗率（Ω・cm）（23℃、50%RH相対湿度） | 1016×1017 | 5×1015 | 2×1016 | |
| 絶縁強さ（短時間法）（3.18mm）/kV・mm-1 | 15.7 | 19.6 | − | ||
| 比誘電率（εγ） | 60Hz | − | 4.84 | − | |
| MHz | − | 4.74 | − | ||
| 誘電正接（tanδ） | 60Hz | − | 0.0034 | − | |
| MHz | − | 0.0055 | − | ||
| 化学的性質、耐薬品性 | 燃焼性、速度（mm・min-1） | − | − | − | |
| 日光の影響 | − | − | − | ||
| 弱酸の影響 | - | 抵抗 | 抵抗 | ||
| 強酸の影響 | - | 抵抗 | 抵抗 | ||
| 弱アルカリの影響 | - | 少し侵される | |||
| 強アルカリの影響 | - | 侵される | |||
| 有機溶剤の影響 | - | 抵抗大 | |||
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